3月以来，以鹏鼎控股（002938.SZ）、沪电股份(002463.SZ)、胜宏科技（300476.SZ）为代表的国内头部PCB企业纷纷公布了大规模的扩产计划，投资数额动辄百亿。而2026年以来，上述三家头部企业公布的新增投资计划已超400亿元。

　　这背后的原因在于，AI硬件需求的爆发，正令高端PCB变得供不应求，国产厂商们也竞相加码高端产能。这轮扩产潮与此前PCB行业的扩产潮有何区别？集体强攻之下，高端PCB会否从供不应求变成供大于求？企业倾斜高端产品，中低端产品未来走势如何？

　　带着这些疑问，财联社记者对话了多位产业链人士。

　　“按照现在的预期，目前投资的产能市场是可以消化的。唯一的风险在于海外经济出现波动，云厂商的资本开支大幅减少，令PCB的需求大幅减少。”国内某头部PCB上市公司高管向财联社记者表示道。

　　多位受访人士一致认为，卡位高端赛道，不断提升业务层面的AI含量将成为PCB企业未来竞争的关键。

　　PCB上市公司押注高端产能

　　伴随AI服务器等应用加速渗透，近年来高多层板、高阶HDI等高端PCB（印制电路板）品类迎来显著增量需求。从各家厂商的投资指向来看，高端、AI已成共同的发力点。

　　日前，鹏鼎控股官宣全资子公司拟110亿元投建高端PCB项目生产基地。

　　鹏鼎控股表示，本次投资旨在紧抓AI技术发展浪潮，加快推进高端PCB产品生产布局，有助于扩大公司经营规模、推动各产品线技术升级与产品迭代，进而提升公司经营效益。

　　在此之前，鹏鼎控股还在泰国、中国台湾等地持续进行PCB投资。公司于去年12月公告称，2026年将向泰国园区投资合计42.97亿元人民币用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施，并同步投建包括高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能。

　　鹏鼎控股的扩产动作并非个例。

　　仅从3月份来看，沪电股份披露公告，全资子公司拟55亿元投建印制电路板生产项目，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板。胜宏科技发布的2026年度投资计划显示，该公司及子公司计划投资总额不超过200亿元，其中固定资产投资计划不超过180亿元，投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造等，股权投资计划不超过20亿元。

　　艾媒咨询CEO兼首席分析师张毅认为，AI服务器等应用对高端PCB的需求是刚性且高速成长的，头部企业的扩产也是在填补高端产能的缺口，同时也能反向支撑AI技术的迭代，创造更多新的需求，本质上是行业规模扩张向价值重构的转型，头部的集中度有望进一步提升，中长期成长空间值得关注。

　　在各大厂商都宣布新项目建设的同时，甚至还有厂商暂停其他项目，专注发展AI相关业务。

　　3月17日，博敏电子(603936.SH)公告称，因宏观经济、行业市场及融资环境发生重大变化，为保障资金流动性与安全，公司决定终止投资总额50亿元的“博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目”，并注销为此设立的全资子公司合肥博睿智芯。

　　对此，财联社记者以投资者身份致电博敏电子证券部，其工作人员表示，此举系为了避免固定资产的重复投资，目前公司主要精力放在梅州工厂爬坡。本次终止项目中的IC封装载板主要用于存储相关，投资较大；项目中的另一部分业务陶瓷衬板还在推进，已在深圳有厂房。

　　据了解，公司位于梅州的“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”总投资30亿元，完全达产后具备高多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品的生产能力。

　　上述人士进一步表示，用于AI领域的HDI产品目前就正在梅州项目中推进，“AI带来的结构性的机会是比较显著的，我们目前主要是梅州厂区和AI业务比较适配。”

　　产能过剩等风险隐存

　　鉴于PCB行业历史上具有一定的周期波动特征，市场担忧此番集中且大规模的押注产能，或将埋下未来过剩的风险。

　　“目前来看，高端PCB产能过剩的风险还是远低于历史低端扩产周期的风险，短期内风险并不大，中长期要看结构性的分化。对技术能力、产品过硬、客户相对比较认可的厂商而言，整体风险可控。”张毅表示，1-2年内，产能建设良率的爬坡周期会比较长，再叠加上游材料供需偏紧，影响相对还好；3-5年来看，同质化的产能或会出现过剩，所以高壁垒、高技术规格的产能才有机会在市场中形成对抗风险。

　　一位PCB上市公司高管亦持类似观点。其告诉财联社记者，除非云厂商的资本开支大幅削减，对AI服务器的采购缩水，才会导致PCB的需求大幅下滑。按照现在的预期是可以消化。因为AI拉动的主要是高端产能的需求，高端产品对技术、良率和产能的消耗都比低端产品要更高。

　　“这些产能释放出来之后，到底能释放多少有效产能，会不会形成过剩，其实主要取决于板厂的技术能力。”该人士称。

　　另一个值得关注的潜在风险在于，随着头部厂商将有限的产能、原材料以及工程师资源向高利润的AI产品倾斜，中低端PCB的供给会否面临被挤压的局面？

　　有机构分析指出，生产1单位高端CCL所需的产能，相当于挤占4-5单位普通CCL产能；PCB企业将核心产能优先分配给高毛利的AI算力订单，传统消费电子、工业PCB产能被挤压，交付周期拉长，价格同步上涨。

　　张毅对此坦言，产能结构的变化对中低端领域确有较大影响。头部厂商向高利润的AI产品倾斜，意味着中低端PCB供给会被收缩，或将引发结构性涨价，导致下游影响出现分化。高端消费电子、智能汽车以及AI相关的终端所受影响有限，但低端消费电子、传统汽车电子领域则在面临涨价和交货延迟的同时，利润端承压。长期而言，这将加速中低端产能出清，推动行业格局重塑。

　　“长期来看，老产品肯定是降价的。新产品技术难度更高，价格会更好。”上述PCB上市公司高管表示道。

　　展望后市，根据中信建投测算，2025年GPU+ASIC服务器对应PCB市场空间超400亿元，2026年对应市场空间超900亿元，增速已经翻倍。Prismark预计2029年，全球服务器/数据存储领域PCB市场规模将达到189.21亿美元，2024年至2029年将以11.6%的复合增长率领跑PCB其他应用领域。