当地时间周三，全球第八大晶圆代工厂高塔半导体Tower Semiconductor公布2025年第四季度及全年财报。

　　去年第四季度，高塔营收创单季度历史新高，达4.40亿美元，同比增长14%，环比增长11%；同期净利润8000万美元，基本每股收益0.71美元，稀释每股收益0.70美元，前一季度净利润5400万美元，基本每股收益0.48美元，稀释每股收益0.47美元。

　　公司预计2026年第一季度营收为4.12亿美元，上下浮动幅度5%，同比增长15%。

　　引发业界高度关注的，则是高塔这次在硅光上颇为激进的资本开支和扩产力度。

　　几天前，高塔刚刚宣布将与英伟达合作，通过高性能硅光子技术，支持面向下一代AI基础设施的1.6T数据中心光模块。此次合作的重点在于实现与英伟达网络协议相匹配的高速光连接，从而扩展AI基础设施的部署。

　　而在这次财报中公司表示，硅光（SiPho）和硅锗（SiGe）需求持续增长，基于与核心客户的协同规划，在此前宣布且正在执行的6.5亿美元资本支出计划基础上，额外追加2.7亿美元设备投资，用于提升SiPho产能及下一代技术能力，使SiPho和SiGe总投资规模达到9.2亿美元——这一数据较原计划增幅超过四成。

　　高塔目标是在2026年第四季度完成全部资本支出的设备安装与全面认证，在2027年实现全面投产启动。公司CEO透露，到2026年12月，硅光晶圆的月投产能力将达到2025年第四季度实际月均出货量的5倍以上。

　　公司截至2028年的硅光总产能中，超过70%已被预订或正在预订中，且有客户预付款作为保障。

　　值得注意的是，这是几个月以来高塔再度追加扩产。一个季度以前（2025年11月）的财报会上，高塔已表示，将新增3亿美元用于八英寸晶圆厂的硅光子与硅锗产能扩展，预计硅光子产能提升三倍以上。

　　去年以来，得益于AI算力需求持续增长，光模块行业维持高景气。一方面，硅光光模块凭借着高集成度、低能耗、低成本的优点，逐渐受到终端客户认可；另一方面，在EML方案原材料短缺下，硅光方案成为重点产能供给补充。

　　中原证券指出，推理和训练算力需求的提升推动数据中心光模块市场规模增长。海内外云厂商AI应用持续渗透，对应的Token处理量迅速增长，未来AI大模型的广泛应用将进一步带动推理和训练算力需求提升，并推动数据中心光模块市场规模的持续增长。此外，ASIC芯片的集群化部署重构了数据中心网络架构，对光模块的数量和传输速率提出了更高要求。ASIC芯片对应的光模块比例也将有所提升。随着ASIC芯片的出货量增加，配套光模块的需求有望快速增长。